根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織已完成《功率半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊（AMB）氮化硅陶瓷覆銅基板》等57項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作。在以上標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)發(fā)布之前，為進(jìn)一步聽(tīng)取社會(huì)各界意見(jiàn)，現(xiàn)予以公示。

以上標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批稿請(qǐng)登錄中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)網(wǎng)站（www.cesa.cn）“標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批公示”欄目閱覽，并反饋意見(jiàn)。

公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。

附件：57項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)、名稱及主要內(nèi)容等一覽表 

工業(yè)和信息化部科技司

2025年5月12日